新的立志基礎知識使用權的思路，進行對于半導體技術打包封裝職業的鍍膜技能。在維護的質量、擴產的條件下，進行綠色建筑降耗、低尾氣排放、低本金高速運轉，與傳統與現代掛鍍線呼告，總電效率變低80%、征地賠償應該削減50%、錫耗損量節流20-40%。產量：≥1500條/一小時（明確終產物玩法和的工藝明確提出總體目標）啟動結構：單臂行駛美型配伍投資規模：各封裝類型局勢的LEADFRAME，出紙格配伍于TO品類生成物
